华南理工大学学报(自然科学版) ›› 2018, Vol. 46 ›› Issue (2): 131-139.doi: 10.3969/j.issn.1000-565X.2018.02.019
杨智韬 童益彰 徐文华 殷小春† 张桂珍 瞿金平
YANG Zhitao TONG Yizhang XU Wenhua YIN Xiaochun ZHANG Guizhen QU Jinping
摘要: 目前高分子材料成型方法都采用高温塑化、低温成型的成型机理进行加工. 这一 过程消耗了大量的能量,并造成聚合物及其添加剂的热降解,降低了塑料的性能和可回收 性. 因此,文中在聚合物热压成型加工中引入高频电场,使物料在正应力和高频电场协同 作用下实现低温塑化,研究物料在高频电场中发生热响应的压力、温度依赖性,以及在临 界塑化温度点下制备的聚合物片材的力学性能,建立合理的温升模型. 研究表明: 材料极 性越强,其介电损耗越高,物料吸热能力越强; 极性材料和非结晶性聚合物吸热量随成型 压力的增大而增大,而非极性的结晶性聚合物吸热量存在最佳吸热压力点;均聚物具有最 佳吸热温度点,而多相的共聚物吸热量随加工温度呈指数增长;施加高频电场试样的拉伸 性能显著提升,证实了协同低温塑化行为的存在.
中图分类号: