华南理工大学学报(自然科学版) ›› 2008, Vol. 36 ›› Issue (10): 114-119.
李西兵 李勇 汤勇 周述璋
Li Xi-bing Li Yong Tang Yong Zhou Shu-zhang
摘要: 目前电子芯片对散热的要求越来越高,烧结式吸液芯微热管已经成为电子芯片理想的散热元件.文中分析了铜粉颗粒在吸液芯中的成型机理,探讨了烧结式微热管吸液芯毛细结构的制造工艺,解决了吸液芯成型温度与成型时间的确定,以及烧结时芯棒的固定、抽出与铜粉颗粒的填充等相关问题.结果表明,采用所提出的制造工艺在900—950℃下烧结30~60min得到的吸液芯具有铜粉颗粒分布均匀、对称性好、生产效率高、成本低等优点,并且制成的微热管具有很好的传热性能.