华南理工大学学报(自然科学版) ›› 2019, Vol. 47 ›› Issue (12): 99-105.doi: 10.12141/j.issn.1000-565X.190071
盛银莹,郑鹏,张治国,李卫
摘要: 本文通过熔融盐法制备CuCl2插层的石墨层间化合物(CuCl2-GICs),探讨了加热时间、反应物配比对CuCl2-GIC产物的阶结构、表面形貌及导电性的影响。结果表明,产物含有主阶为1阶的混阶石墨层间化合物和一定量的石墨;延长反应时间有助于增强插层效果;反应物配比对产物的阶结构组成影响较小。插层后的石墨发生了膨胀,在片层的边缘分布着较多的CuCl2颗粒;制备的CuCl2-GICs中CuCl2为非化学计量比,其中[Cl-]离子不足。CuCl2-GICs的电导率较石墨原料有所提升,最大提升80%。
中图分类号: