华南理工大学学报(自然科学版) ›› 2011, Vol. 39 ›› Issue (6): 29-35.doi: 10.3969/j.issn.1000-565X.2011.06.006
陶素连1,2 汤勇1
Tao Su-lian1,2 Tang Yong1
摘要: 针对当前微电子芯片的高热流密度问题,设计了一种具有复合毛细芯结构的热柱.其成形工艺为利用犁切-挤压的方法加工热柱蒸发端和冷凝端表面的交错微沟槽,然后在微沟槽表面烧结一层铜纤维.文中通过综合分析热柱毛细芯的成形过程,研究犁切-挤压参数对热柱蒸发端微沟槽成形的影响,以及烧结参数对烧结层的影响.结果表明: 在热柱毛细芯微沟槽的成形过程中,犁切-挤压深度和沟槽间距共同决定了微沟槽的形貌;犁切-挤压深度越大,微沟槽表面形貌越好; 沟槽间距只有在一定范围内时才能形成较好的表面形貌; 当径向自动进给量为0. 45 mm/r、径向微沟槽夹角为3°、螺旋状与径向犁切-挤压深度均为0. 3mm 时,可获得最优的蒸发沸腾微沟槽结构; 当螺旋状犁切-挤压深度为0. 3mm、自动进给量为0. 50mm/r、轴向微沟槽间距为( 1 /180) rad 时,可获得最优的冷凝强化微沟槽结构; 当烧结温度为950℃、烧结时间为60 min、升温速率为5℃ /s 时,烧结层的烧结性能最优,和管壁结合的能力最强.
中图分类号: