华南理工大学学报(自然科学版) ›› 2010, Vol. 38 ›› Issue (10): 24-29,35.doi: 10.3969/j.issn.1000-565X.2010.10.005
黄君凯1 郑学仁1 邓婉玲2
Huang Jun-kai1 Zheng Xue-ren1 Deng Wan-ling2
摘要: 为了建立适用于电路仿真器的泄漏区模型,通过泄漏电流、激活能和低频噪声等研究了多晶硅薄膜晶体管的泄漏产生机制.在不同的电场条件下,基于不同的泄漏产生机制,提出了产生-复合率的分区近似计算模型,并统一成适用于1×106~5×108V/m电场范围的泄漏电流模型.同时,建立了中低电场区的激活能模型和泄漏区低频噪声紧凑模型.将模型仿真结果与实验数据进行了比较,证明了所建立模型的有效性,且模型适用于电路仿真器.