基于快速热响应相变材料的电子器件散热技术

华南理工大学学报（自然科学版） ›› 2007, Vol. 35 ›› Issue (7): 52-56,104.

基于快速热响应相变材料的电子器件散热技术

尹辉斌¹高学农^1†丁静²张正国¹

1.华南理工大学传热强化与过程节能教育部重点实验室，广东广州 510640; 2. 中山大学工学院，广东广州 510006

收稿日期:2006-09-26 出版日期:2007-07-25 发布日期:2007-07-25
通信作者: 高学农，副教授， E-mail: cexngao@scut. edu.cn E-mail:peppy222@163.com
作者简介:尹辉斌(1980-)，男，博士生，主要从事传热强化与数值模拟研究.
基金资助:
广东省自然科学基金资助项目(05006551 )

Cooling Technology of Electronic Device ßased on Phase-Change Material with Rapid Thermal Response

Yin Hui-bin¹Gao Xue-nong¹Ding Jing² Zhang Zheng-guo¹

1. Key Laboratory of Enhanced Heat Transfer and Energy Conservation of the Ministry of Education , South China Univ. of Tech. ,Guangzhou 510640 , Guangdong , China; 2. School of Engineering , Sun Yat-Sen Univ. , Guangzhou 510006 , Guangdong , China

Received:2006-09-26 Online:2007-07-25 Published:2007-07-25
Contact: 高学农，副教授， E-mail: cexngao@scut. edu.cn E-mail:peppy222@163.com
About author:尹辉斌(1980-)，男，博士生，主要从事传热强化与数值模拟研究.
Supported by:
广东省自然科学基金资助项目(05006551 )

摘要/Abstract

摘要： 以石蜡为相变材料，利用膨月长石墨的高导热系数和多.:JL吸附特性，制备出高导热系数的快速热响应复合相变材料，其导热系数可达4.676 W/(m .K). 将该材料应用于电于器件散热装直，在不同的发热功率条件下，储热材料散热实验系统的表观传热系数是传统散热系统的1. 36 - 2.98 倍，其散热效果明显优于传统散热系统，可有效提高电子元器件抗高负荷热冲击的能力，保证电子电器设备运行的可靠性和稳定性.

关键词: 相变材料, 热性能, 电子器件, 散热

Abstract:

A kind of composite phase-change material (PCM) possessing rapid thermal response was prepared , with paraffin as the phase-change material and with porous expanded graphite of high thermal conductivity as the supporting material. The product with a thermal conductivity up to 4. 676 W / ( m . K) was then applied to the heat sinks of electronic devices. The results show that the apparent heat transfer coefficients of the PCM-based testing system at different heating powers are 1. 36 - 2. 98 times that of the traditional cooling system , meaning that the PCMbased testing system is of better cooling performances and is capable of effectively improving the resistance to highloading heat shock. Thus , the operation reliability and stability of electronic devices can be effectively ensured.

Key words: phase-change material, thermal property, electronic device, cooling

尹辉斌高学农丁静张正国. 基于快速热响应相变材料的电子器件散热技术[J]. 华南理工大学学报（自然科学版）, 2007, 35(7): 52-56,104.

Yin Hui-bin Gao Xue-nong Ding Jing Zhang Zheng-guo. Cooling Technology of Electronic Device ßased on Phase-Change Material with Rapid Thermal Response[J]. Journal of South China University of Technology (Natural Science Edition), 2007, 35(7): 52-56,104.

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