通孔微结构对Cu/低-k应力诱生空洞的影响

林晓玲侯通贤章晓文姚若河

Effect of Via Microstructure on Cu/low-k Stress-Induced Voiding

Lin Xiao-ling Hou Tong-xian Zhang Xiao-wen Yao Ruo-he

华南理工大学学报（自然科学版） . 2011, (3): 135 -139 . DOI: 10.3969/j.issn.1000-565X.2011.03.026