一种倒装芯片 /多层互连结构封装 IC 的修改方法
林晓玲 章晓文 高汭
A Circuit Edit Method for ICs of Flip-Chip /Multilayer Interconnected Structure
LIN Xiaoling, ZHANG Xiaowen, GAO Rui
华南理工大学学报（自然科学版） . 2020, (12): 63 -71 .  DOI: 10.12141/j.issn.1000-565X.200118

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