焊料Sn3.5Ag4Ti( Ce，Ga) 与SiO<sub>2</sub> 基板低温活性焊接机理

成兰仙李国元

Active Bonding Mechanism Between Sn3.5Ag4Ti( Ce,Ga) and SiO₂ Substrate at Low Temperature

CHENG Lan-xian LI Guo-yuan

华南理工大学学报（自然科学版） . 2016, (9): 67 -72 . DOI: 10.3969/j.issn.1000-565X.2016.09.010